射频前端芯片发展前景展望：

射频前端芯片发展前景展望

一、手机射频前端发展潜力

5G时代对于设备的性能提出了更高的要求，因此射频器件的成本和所需数量都会得到提升。数据显示，5G时代单部手机的射频器件成本将由4G时期的18美元上升至25美元;而射频器件的数量方面都有较大提高，例如单部手机滤波器数量从4G时代的40个上升至5G时代的70个左右，频带从15个增加至30个，接收机发射机滤波器从30个增加至75个，射频开关从10个增加至30个，载波聚合从5个增加至200个等等。

二、基站射频前端空间预测

从5G的建设需求来看，5G将会采取“宏站+小站”组网覆盖的模式，历次基站的升级，都会带来一轮原有基站改造和新基站建设潮。宏站数量方面，中低频段的宏站可实现与4G基站相当的覆盖范围，2017年4G基站约为328万个(覆盖99%人口)，如实现相同的覆盖，预计5G宏站将达475万个。

小站数量方面，毫米波高频段的小站覆盖范围是10~20m，应用于热点区域或更高容量业务场景，其数量保守估计将是宏站的2倍，由此预计5G小站将达到950万个。

因此在基站数量方面，5G基站的数量将大幅超过4G时代基站数量，因此基站的射频器件需求量也会大幅增长。由于单个5G基站对于滤波器、PA等射频器件需求数量的提升，再加上更高的性能要求导致其他射频器件成本的上涨，预计单个5G基站的BoM(物料成本)也将相较4G基站有所增加。

5G时代将会迎来基站数量和单个基站成本的双双上涨，叠加起来5G时代基站市场空间将会有巨大的增幅。

三、射频前端市场空间测算

随着4G逐渐普及，智能手机中天线和射频通路的数量增多，对射频低噪声放大器的数量需求迅速增加，因此预计在未来几年将持续增长。5G通讯手机和模块市场将促发射频器件需求大幅增长。5G通讯基站市场相对4G时代，射频器件的需求也是成倍增加。

Wi-Fi路由器市场，在5G时代，射频器件的需求存在一定的不确定性。所以，未来射频器件最重要的市场需求来自：手机和通讯模块市场，NB-IoT市场。到2023年射频前端市场规模有望突破352亿美元，年复合增长率达到14%，手机射频前端市场占据其中八成以上。

5G到来是机会，也可能会拉大国内射频公司与国际射频公司的差距。国内射频公司都还弱小，研发能力和资金都很有限，射频前端模组提高了研发门槛。

2023-2028年射频前端芯片行业发展预测

一、2023-2028年射频前端芯片影响因素分析

射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。对于现有的GSM和TD-SCDMA模式而言，终端增加支持一个频段，则其射频芯片相应地增加一条接收通道，但是否需要新增一条发射通道则视新增频段与原有频段间隔关系而定。对于具有接收分集的移动通信系统而言，其射频接收通道的数量是射频发射通道数量的两倍。这意味着终端支持的LTE频段数量越多，则其射频芯片接收通道数量将会显著增加。例如，若新增M个GSM或TD-SCDMA模式的频段，则射频芯片接收通道数量会增加M条;若新增M个TD-LTE或FDDLTE模式的频段，则射频芯片接收通道数量会增加2M条。LTE频谱相对于2G/3G较为零散，为通过FDDLTE实现国际漫游，终端需支持较多的频段，这将导致射频芯片面临成本和体积增加的挑战。

为减小芯片面积、降低芯片成本，可以在射频芯片的一个接收通道支持相邻的多个频段和多种模式。当终端需要支持这一个接收通道包含的多个频段时，需要在射频前端增加开关器件来适配多个频段对应的接收SAW滤波器或双工器，这将导致射频前端的体积和成本提升，同时开关的引入还会降低接收通道的射频性能。因此，如何平衡射频芯片和射频前端在体积、成本上的矛盾，将关系到整个终端的体积和成本。

二、射频器件模组化趋势明显

4G到5G，射频也向模组化、高集成化发展。4G向5G切换，智能手机支持的频段数跨越式增长，从而带来对射频器件更多的需求。同时支持4G/5G的模组技术难度和价值量都最高。无论是发射端还是接收端，同时支持4G/5G的模组技术难度和复杂度高于单纯5G射频前端模组，因此价值量也更高。

从发射端来看，覆盖1.5GHz~3.0GHz频段范围的射频前端模组价值量最高且综合难度最大。主要是因为这一频段融合了有源器件与无源器件性能对于频率的要求，最早的4个FDDLTE频段、4个TDDLTE频段、TDS-CDMA的全部商用频段、最早商用的载波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窝网通信全都在这一频段范围工作。由于这一频段范围商用时间长，且工作在这一频段的通信多，其特点是拥挤且干扰多，因此需要高性能的BAW滤波器，这也是M/H(L)PAMiD产品的核心技术难点。博通、Qorvo、RF360等外资厂商占据高端产品市场，从Qorvo的芯片分析图可以看出，其产品复杂度非常高。

从接收端来看，高复杂度高级程度的接收模组，产品尺寸可以做到非常小，能够在5G应用上极大压缩Rx部分占用的PCB面积，进而提升5G产品的整体性能。高集成度的产品通常需要用到WLP形式的先进封装。

三、国内企业多聚焦分立器件市场

相较于国外，我国半导体分立器件行业起步较晚，主要通过国外引进及国内企业的自主创新逐步发展。我国半导体产业与国际发达国家或地区相比存在一定的差距，尤其体现在高端产品领域，由于国外企业控制着核心技术、关键元器件、关键设备等资源，高端产品仍旧主要依赖海外进口。中国作为全球最大的半导体行业新兴市场，国际厂商十分重视中国市场带来的发展机遇，不断增加研发、技术、资本和人员投入，进行营销网络和市场布局，目前国际领先企业仍占据中国分立器件市场的优势地位。

凭借多年的市场发展经验，我国半导体分立器件产业已形成了一定规模，国内领先企业通过持续加强自主创新和技术升级，在销售规模、技术水平、生产工艺以及产品品质等方面均有了较大程度的提升，并且在不同细分应用领域逐步取得了一定的市场竞争优势。同时，由于中国是全球功率半导体最大的销售市场，国内厂商与下游客户的距离更近、与本土客户的沟通交流更为顺畅，相比国外厂商在服务响应客户需求、降低产品成本等方面具有明显的竞争优势，功率半导体器件国产品牌替代率逐步提升是未来大势所趋。

面对广阔的市场前景，叠加国家产业政策的鼓励以及行业技术水平的不断提升，国内企业在技术工艺和市场份额的提升上仍有较大的开拓空间。在国际贸易争端不确定条件下，包括分立器件在内的半导体产业进口替代需求愈发明显，对于扬杰科技等国内领先的分立器件企业而言，将形成显著的竞争优势和市场份额提升空间。

四、部分产品国产替代进行时

全球射频前端芯片市场主要被欧美厂商占据，中国生产厂商目前主要在射频开关和低噪声放大器等产品上实现技术突破，并逐步实现进口替代。射频前端芯片行业因产品广泛应用于移动智能终端，行业战略地位逐步提升，中国射频前端芯片行业迎来巨大发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升。

《2023-2028年中国射频芯片行业市场深度调研与竞争预测报告》由中研普华射频芯片行业分析专家领衔撰写，主要分析了射频芯片行业的市场规模、发展现状与投资前景，同时对射频芯片行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的射频芯片行业数据分析，帮助客户评估射频芯片行业投资价值。