IDC称,半导体市场预计将在2022年中期趋于稳定,并可能在2023年达到产能过剩,因为更大规模的产能扩张将于2022年底开始。国际数据公司(IDC)预计半导体市场今年应该会增长17.3%,而2020年的增长为10.8%,并且预计该市场到2025年将达到6000亿美元,在预测期内(2021-2025年)的复合年增长率为5.3% 。
半导体芯片产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业。与国内市场的庞大需求相比,国产半导体芯片体量仍然较小,我国大部分芯片需要从欧美国家进口,信息安全存巨大隐患。而且半导体产业面临核心技术缺失、自主创新无力、人才匮乏、融资瓶颈等问题。
无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成:集成电路(约占81%),光电器件(约占10%),分立器件(约占6%),传感器(约占3%),因此通常将半导体和集成电路等价。半导体按照产品种类又主要分为四大类:微处理器(约占18%),存储器(约占23%),逻辑器件(约占27%),模拟器件(约占13%)。
2020年全球半导体行业能够呈现出增长的趋势,与2019年的低迷是有很大关系的。半导体行业在2019年之前的两年有了突飞猛进的发展。随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现,半导体的市场需求不断扩大,半导体行业的应用场景也不断扩展,从最初的工业应用市场到现在的汽车应用市场、电子消费应用市场、无线通讯应用市场等应用越来越广泛。半导体的应用领域也从工业控制和4C领域,进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场领域。
近些年,在全球半导体设备消费市场中,中国大陆,中国台湾,韩国这三大市场一直排在前三位。其中,中国大陆最具发展潜力,从前些年的第三,到最近一年的第二,一直处于上升态势。尽管受疫情的影响,半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下,2020年全球半导体设备销售额约达690亿美元,年增16%写下新纪录,预期今年将再成长逾10%并突破760亿美元,而且有机会加速成长并突破800亿美元。
据统计,中国的移动手机已占据全球40%份额,平板电脑占35%,液晶电视占全球35%,笔记本电脑占25%。中国电子制造大国的半导体地位已被广泛认可。从动态的角度来看,中国集成电路市场在全球份额中的占比仍在不断增加,从2000年的7%,到2020年将达到46%(2017年约为43%)。近日发布的《第三代半导体产业技术发展报告(2019年)》预测,2024年我国半导体应用市场规模将近200亿元,未来5年复合增长率超过40%。
二十一世纪以来,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。第三代半导体材料可以实现更好的电子浓度和运动控制,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件,在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。目前,市场火热的5G基站、新能源汽车和快充等都是第三代半导体的重要应用领域。
当前,第三代半导体产业发展处于爆发前夜,全球资本加速进入,产业、资本同处“抢跑”阶段。自2017年至今,近五年时间内,全国超20个省、覆盖超40个城市,新签约落地第三代半导体项目超60个,总投资金额超2000亿元。尽管全国已布局第三代半导体项目众多,但真正量产的并不多,加之下游应用市场增长,国内现有产品商业化供给是无法满足市场需求,尤其是SiC电力电子器件和GaN射频器件存在较大缺口。
尽管全国已布局第三代半导体项目众多,但由于产线建设调试周期较长、项目烂尾等问题,真正量产的并不多;加之下游应用市场增长,国内现有产品商业化供给是无法满足市场需求,尤其是SiC电力电子器件和GaN射频器件存在较大缺口,且国内企业产品成本、性能等方面竞争力不足,因此,我国第三代半导体各环节国产化率较低,有数据显示,目前超过八成的产品依赖进口。
伴随第三代半导体产线大量落地、企业成长,产业链上下游联动加强,加速产业生态构建。我国第三代半导体供应链的自主保障能力将得到增强,但国内企业的市场竞争力较国际巨头仍有差距。
想要了解更多半导体行业的发展前景,请查阅《2021-2025年中国半导体行业竞争分析及发展前景预测报告》。
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