2022中国半导体材料产业园发展现状及前景分析

半导体材料发展态势如何？市场投资潜力又如何？近年来，在国家及地方政府层面，多次出台行业扶持政策，重点发展第三代半导体产业，解决半导体行业“卡脖子”问题。在火热的市场环境下，各地政府也积极参与到三代半导体项目的投资建设当中。当前，国内半导体行业也不断发展。据悉，国产功率半导体模块及电驱动系统解决方案公司“臻驱科技”完成3亿元的B2轮融资，由中金资本领投，容亿投资、招商局资本、浦东科创集团旗下海望资本等新股东跟投。

2022中国半导体材料产业园发展现状及前景分析

21世纪以来，以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。

第三代半导体是以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料，它们具有耐高温、耐高压、高频率、大功率等特点，在提高能效、系统小型化、提高耐压等方面具有优势，是助力节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。

国内在发展第三代半导体上的热潮高涨，目前来看，从IDM、Fabless/材料、代工厂、设备、封测等各个产业链均有所布局。

2021年10月29日，露笑科技和长丰四面体对合肥露笑半导体碳化硅项目再次增资2亿元人民币。合肥露笑半导体碳化硅项目从2020年11月份破土开工建设。据公司财报中透露，合肥工厂今年9月份基本可实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。

吉林华微电子已建立肖特基、快恢复、单双向 可控硅、全品类 MOS 及 IGBT 等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，目前正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术 。

捷捷微电已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以 SiC、GaN 为代表第三代半导体材料的半导体器件，目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中。

当前，第三代半导体产业发展处于爆发前夜，全球资本加速进入，产业、资本同处“抢跑”阶段。自2017年至今，近五年时间内，全国超20个省、覆盖超40个城市，新签约落地第三代半导体项目超60个，总投资金额超2000亿元。在5G信息技术时代，第三代半导体迎来新发展机遇，新基建的实施助推第三代半导体产业发展进入黄金窗口期，呈现一派发展好势头。

产业园发发展优势是什么？产业集群作为实现企业间有效协作的组织形式，是推动园区发展的必然选择。对于产业园区来说，产业集群是一种系统性的发展理念，无论是改善现有的招商环境和创新环境，还是在招商引资工作中，都要从加强产业联系出发，并以提高区域竞争力、发展有国际竞争力的产业为指导思想。在有条件的产业园区，及时地实行产业联系推动战略，并转化为实际的对策措施，将会推动园区进一步发展。

产业园区作为产业集群的要载体和组成部分，现在园区经济效应已引起越来越多人关注。国内外产业园区发展成功案例表明，产业园区能够有效地创造聚集力，通过共享资源的、克服外部负效应，带动关联产业的发展，从而有效地推动产业集群的形成。

而产业园区恰恰有利于这些条件的形成，如政府对与园区进行整体规划和科学管理，在企业引进上就考虑到产业的配套和企业的联系等。目前，大多产业园区是指由政府或企业为实现产业发展目标而创立的特殊区位环境。

产业园区的一般特征是大量企业在一定区域的集中。但是，企业在地理位置上的集中和公共物品的共享并不必然产生聚集效应。产业园区的发展有赖于园内企业的产业关联性或者业务关联所形成的协同效应。波特认为，当共享行为对成本状况与差异化驱动因素产生影响时，共享能带来竞争优势。

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