受全球半导体产品需求旺盛影响,中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。7月以来,上海、广东、浙江、天津等多地公开了制造业“十四五”规划,明确了未来五年集成电路重点发展方向。
目前,国内集成电路产业基本分布在省会城市或沿海的计划单列市,呈现“一轴一带”的分布特征。经过多年部署,我国目前主要有四个产业集聚区,分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。
国内企业需要在自主创新以及扩大供给两个方面发力。在创新方面,抓住芯片领域处于卖方市场的难得窗口期,加大研发力度并迅速投入市场。在扩大供给方面,进一步提高管理能力和生产效率,增加现有产能供给能力,同时加大融资力度扩大新增产能。
从产业结构来看,随着我国集成电路产业的发展,IC设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化,我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在35%以上,并由2015年的36.7%增长至2019年的40.5%,发展速度总体高于行业平均水平,已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。
去年以来,受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响,全球半导体产能出现了紧缺的局面,芯片短缺问题在行业间持续蔓延,电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。目前来看,全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。
据统计,2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元。其中,设计业销售额为3778.4亿元,同比增长23.3%;制造业销售额为2560.1亿元,同比增长19.1%;封装测试业销售额2509.5亿元,同比增长6.8%。
2020年的全球半导体收入增长至4,420亿美元,相比2019年增加了5.4%。DRAM和NAND也从2019年的低迷期复苏,分别增长了4%和32.9%。随着COVID-19疫苗的上市以及经济开放并逐步复苏,预计全球半导体市场份额将在2021年达到4,760亿美元,同比增长高达7.7%。
集成电路是全球化十分明显的产业,即便全球化受阻,依然要坚持全球化技术发展路线,提倡构建企业创新命运共同体。集成电路技术再一次站在岔路口。器件结构的选择将决定未来竞争的制高点,架构创新将引领计算领域的变革,而微纳系统集成技术将开辟新路径。未来十年,我们面临器件结构更换、计算架构创新和系统集成技术路径转变的重大机遇。抓住这些机遇,一定可以大有作为。
欲了解集成电路行业具体详情可点击查看《2021-2026年集成电路市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》。

关注公众号
免费获取更多报告节选
免费咨询行业专家