集成电路有哪些封装形式? 集成电路封装行业发展全景深度分析
能源ZouJunRong2021/10/18
集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装技术的好坏又直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板(PCB)的设计和制造。因此封装形式是至关重要的。
在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。
受行业整体不景气影响，去年全球半导体材料市场营收下滑显著，包括半导体封装材料。根据中国电子材料行业协会统计，2019年中国封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。
目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。
根据目前的集成电路封装材料行业发展来看，超过9成的包封材料都是用的塑料封装，因此塑料封装市场规模占比在90%左右。根据中国封装工艺过程中包封材料成本占比为15%计算，集成电路塑料封装材料市场规模2019年为51亿元左右。近年来环氧树脂塑封料以其高可靠性、低成本、易规模生产等特点，在电子封装领域得到快速发展，已占据97%以上市场份额，而功能填料作为芯片封装材料的关键材料之一，其市场需求持续稳定增长。
受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇，封测技术也在过去的几年里不断向前发展。本土龙头企业长电科技、华天科技和通富微电子更是全都进入全球前十，并在先进封装关键技术方面不断突破。
据中研普华产业研究院的报告《2021-2025年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究报告》分析
在全球半导体产业下降12%的大背景下，中国半导体产业仍然取得了16%的增长，中国集成电路产品占世界的份额也从上年的7.9%上升到10.4%。旺盛的需求仍是较为现实的发展驱动力。
根据集成电路产业人才白皮书数据显示，截至2018年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，较上年同期增加6.1万人，增长率15.3%。预计到2021年前后，全行业人才需求规模为72.2万人左右，人才需求结构将呈现设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的格局。
可是从整体来看缺口依然较大，同时顶尖人才流失严重，行业内人才争夺无序竞争态势仍然十分明显。
随着半导体集成电路行业的发展，整个人才体系将会逐步完善，相信现阶段人才缺口只是暂时的问题。而在行业飞速增长的下一个里程碑到来之前，人才困局与问题相信很快便会得到突破和解决。
2020年中国涉及到集成电路封装研发或生产的企业数量达到55家，同比增长大约17.0%。
图表：2018-2020年企业数量情况
资料来源：国家市场监督管理总局
人员规模状况分析
2020年中国从事集成电路封装研发、生产或销售的从业人员达到10.2万人，同比增长大约52.2%。
图表：2017-2019年从业人数情况
资料来源：国家市场监督管理总局
行业资产规模分析
2020年中国集成电路封装行业资产规模达到5637亿元，同比上年增长大约6.8%。
图表：2017-2019年从业资产规模情况
资料来源：国家市场监督管理总局
2012-2017年，我国集成电路封装行业市场规模由1035.7亿元增长至1889.7亿元，年均复合增长率为12.8%;2018年，我国集成电路封装市场规模为2193.9亿元，同比增长16.1%。随着我国集成电路产业不断发展，封装行业保持稳定增长势头，且增速有加快趋势。
根据中国半导体行业协会统计，自2016年以来我国集成电路封装行业的市场规模稳定增长，2020年我国集成电路封装测试行业市场规模达到2494亿元，同比增长6.1%。
图表：2018-2020年中国集成电路封装行业市场规模情况
数据来源：中研普华产业研究院整理
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